IMPINJ R2000芯片超高频模块软件开发注意事项

1. Q：DEMO开发环境是2010还是2008？

A：是2010的。

2. Q：DEMO开发SDK在哪个地方？

A：在开发包里，包含demo源代码和DLL库文件以及通讯协议。

3. Q：怎么开发，API在哪个地方？

A：API就是通讯协议，二次开发就是通讯协议加源代码。

4. Q：读写器支持BS架构吗？

A：这是数据库软件的架构，和后台的开发模式有关系，和读写器没有关系。

5. Q：读写器支持LLRP吗？

A：LLRP是一种基础协议（百度），可将各家设备统一起来。目前不支持。

6. Q：在自动读取模式下，为什么给读写器发命令的成功率很低？

A：读写器在自动模式下读取标签的时候是有数据通过COM口送过来，这个时候COM口上位机向读写器方向通讯是关闭的，数据量越大COM口关闭的时间就越长，标签信息传输完成会自动恢复通讯。

7. Q：维根输出数据是EPC的哪个部分？

A：Wiegand26输出数据是EPC的最后3bytes；Wiegand34输出数据是EPC的最后4bytes。（可以自由定制）

8. Q：有支持Linux系统的Demo吗？读写器和模块可以在Linux系统下运行吗？

A：没有支持Linux系统的Demo，我们提供串口协议，只要有串口就可以进行开发。

9. Q：Windows版的Demo可以直接在WindowsCE平台上运行吗？

A：不可以，WINCE和WINDOWS的编译环境不一样，需要重新建立WINCE的项目，然后把代码移植过去，代码改动不大，只是运行环境不一样。可以提供windows的Demo和SDK给用户自行编译修改。

10. Q：盘存一次需要多少时间？

A：由于防冲突采用的是动态Q随机算法，盘存标签的数量也不一定，所以盘存一次所需要的时间是不一定的。一般在450mS–1000mS之间。

11. Q：如果模块没有接天线，有没有办法判断到？

A：打开天线检测功能，如未连接天线，盘存或者操作标签时会返回错误代码。如果天线很小或天线性能很差，有可能天线检测功能无法检测到天线。

12. Q：为什么有的时候可以盘存到标签，却不能write或者read?

A：造成这两个错误的主要原因是标签感应到的能量不足。在EPC协议中，所有的ACCESS命令（read，write，lock，kill）需要比盘存（inventory）操作多一倍的能量，多一倍的通讯时间，总的来说，ACCESS命令的读标签距离是盘存命令的60%-70%，错误的几率是inventory命令的两倍。如果操作的数据量增大，需要的能量和时间也随着增大，错误的几率也跟着提高。因此，在使用ACCESS命令时，请将标签靠近天线，给标签提供足够的能量，这样就会稳定工作了。如果盘存（inventory）工作时候是把读写器功率调低的，执行ACCESS命令（read，write，lock，kill）时候要把功率重新调上去。

13. Q：在通讯协议中，每包数据都有一个读写器地址参数，有什么用？

A：读写器地址主要是用做RS-485串接时指定所要操作的读写器。没有这个地址，就不能实现485串接的功能。用其它的连接方式时这个参数可以设置广播地址(0xFF)，没有实际的作用。

13. Q：存盘标签（实时模式）里的session自定义参数有什么用？SessionID和inventoriedflag表示什么？

A：打开Session功能，标签会变成两个状态，A和B。在A状态时标签可以被读取，B为不可读取。标签被读到一次后会立即切换到B状态。在B停留一定时间后会自动切换到A。SessionID是这个功能的等级，S0-S3，越高它在B状态停留的时间越久。inventoriedflag是设置标签的初始状态。S0-2秒，S1-几分钟，S2-10多分钟，S3-几个小时这些是大概时间。标签型号间有差异。